HP 設施在冷卻和空調系統中使用臭氧層破壞物質 (ODS)。雖然這些系統是密封的，但使用和維護過程中的洩漏可能會導致物質排放。我們會繼續用氫氟烴 (HFC) 取代現有系統中的氯氟烴 (CFC)。氫氟烴是溫室氣體，但不會破壞臭氧層。當含氫氟烴的冷卻系統的使用壽命終止時，我們將用不含氫氟烴的同等產品取而代之。這些不含氫氟烴的同等產品不會破壞臭氧層，且沒有或非常低全球變暖潛勢值。1993 年，HP 在所有製造業務中取消使用 1 級臭氧層破壞物質。

就 2016 年而言，我們透過追蹤報告因洩漏而更換制冷劑的地點，並對未報告的地點採用強度因子 (基於這些實際數量)，來計算臭氧層破化物質之物質排放量。2017 年，HP 轉向使用一個能追蹤全公司所有製冷劑工作單的系統，直接核算設施的製冷劑洩漏和使用，並消除了外推的需求。我們使用各種工具和來源計算全球變暖潛勢值和臭氧消耗值，包括《溫室氣體議定書》的製冷和空調溫室氣體排放量計算工具，IPCC 第二次評估報告 (1995)。

您可以在 HP「永續影響報告」的「足跡」區段找到估計的排放量資料，網址：www.hp.com/go/report