惠普设施在散热和空调系统中使用消耗臭氧层物质 (ODS)。尽管这些系统是密封的，但在操作和维护过程中发生的泄漏仍有可能造成排放。我们将继续用氢氟碳化物 (HFC) 替代现有系统中的氯氟化碳 (CFC)。HFC 是温室气体，但不会消耗臭氧层。当达到使用寿命时，我们还将使用不含 HFC 的同等设备来替代基于 HFC 的冷却系统。这些不含 HFC 的同等设备不消耗臭氧层，也不会或仅有很小可能造成全球变暖。1993 年，惠普在所有制造业务中取消了对 1 类 ODS 的使用。

2016 年，我们通过跟踪报告因泄漏而替代制冷剂的工厂计算了消耗臭氧层物质的排放量，并对未报告的工厂应用了强度因子（基于这些实际数量）。2017 年，惠普迁移到了一个新系统，该系统可跟踪公司范围内的所有制冷剂工单，直接计算设施的制冷剂泄漏和使用量，无需再进行推断。我们使用各种工具和来源计算全球变暖潜能值和臭氧消耗值，包括使用温室气体核算体系计算制冷和空调工具的温室气体排放（IPCC 第二次评估报告，1995 年）。

对于估算的碳排放数据，请参阅惠普《可持续发展报告》的“碳足迹”部分：www.hp.com/go/report